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真正“中国芯” 小米自主芯片或明年初面世

发布时间:2017-12-30

  真正的“中国芯片”小米自主芯片明年年初上市

  [每日技术网] [巴士]数字8月9日消息:小米涉足广泛的领域,从智能手机到净水器等等。一份报告称,该公司似乎正在加强自己的移动芯片组的移动运营,以减少对联发科和高通等公司的依赖。该报告称,小米明年年初将拥有自己的芯片,这意味着距离拥有芯片只有几个月的时间。但是,应该指出的是,小米似乎已经把时间花在自筹芯片上了很长一段时间了。据悉,小米只会在入门级和低端手机上使用这些手机芯片,而旗舰高端手机产品线仍可能使用高通公司生产的芯片。为了实现这一目标,该公司据称购买了必要的ARM核心许可证,甚至聘请了高通大中华区前总裁王翔。这一切都表明小米独立芯片计划是非常重要的。但是,小米没有表现出这种声音,好像这个计划只是一个谣言。在接下来的几个月里,业界希望听到小米计划的更多消息,也许下周四公司会公布一些消息,预计公司将发布新产品MIUI 7和旗舰版Mi 5.本周,据媒体报道,小米正在开发基于ARM芯片架构的移动处理器,并有望在明年年初推出自己的手机芯片。报告称,小米已被授权使用ARM处理器技术,但没有ARM最近透露,它已经与中国大陆一家主要的OEM签署了一个全新的许可协议,这将促进ARM未来的许可证收入增长,这个小米被确定为ARM的新OEM合作伙伴。然而,小米已经与中国大陆芯片设计公司Leadcore Technology达成协议,使小米能够使用联信科技的技术专利。据媒体EETimes 5月18日援引核心技术高管的话说,公司希望定制自己定制的处理器来区分其产品,同时掌握自己的命运。高米解决方案和联发科解决方案已被小米和其他Android手机制造商使用。大唐电信科技产业集团全资子公司芯片科技为智能手机和平板电脑设计开发SoC解决方案。

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2017-12-30

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